Dicing is the process to separate the die in desired dimensions from a wafer precisely in an automated manner. Dicing saw contacts and moves across the wafer to make a scratch with pre-defined parameters depending on the blade and substrate parameters.
SUNUM offers dicing services on various wafers diameters ranging from a few mm to 150 mm. The system manages to dice the wafer into the desired pieces with a diamond blade rotating up to 30,000 RPM in a micrometer precision.
Please consult us for your questions and custom design services or further information.
Internet Explorer tarayıcısının 9.0 ve daha eski sürümlerini desteklememekteyiz. Web sitemizi doğru görüntüleyebilmek için tarayıcınızı güncelleyebilirsiniz, güncelleyemiyorsanız başka bir tarayıcıyı ücretsiz yükleyebilirsiniz.